主要结构: PI膜+线路芯片+PI膜
主要工艺: 圆刀模切
主要应用: FDC软排在新能源汽车、储能、汽车电子、消费电子等多个领域均具有广泛的应用。
主要优点:
1. 高度集成与轻量化
2. 相较FPC，FDC产品价格成本低
3. 边缘无锯齿，无毛刺，阻值稳定
4. 模切工艺环保、效率高、加工周期短
5. 最小切割线路宽度：0.14mm
6. 精度：±0.03mm